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Die SMD/THT Bestückung von Metec electronic GmbH bietet eine umfassende Lösung für die Fertigung elektronischer Baugruppen. Mit modernster Technologie und präzisen Verfahren stellt Metec sicher, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Die Verwendung von Laserschablonen und halbautomatischen Druckmaschinen garantiert eine exakte Positionsgenauigkeit und gleichmäßigen Pastenauftrag, was entscheidend für die spätere Lötqualität ist. Diese Dienstleistungen sind ideal für Unternehmen, die auf der Suche nach zuverlässigen und effizienten Bestückungslösungen sind. Metec bietet sowohl manuelle als auch automatische Bestückungslösungen an, um den unterschiedlichen Anforderungen ihrer Kunden gerecht zu werden. Während die manuelle Bestückung für Kleinserien und Prototypen geeignet ist, ermöglicht die automatische Bestückung eine hohe Produktionskapazität von bis zu 80.000 Bauteilen pro Tag. Diese Flexibilität macht Metec zu einem bevorzugten Partner für Unternehmen, die sowohl kleine als auch große Produktionsläufe benötigen. Die umfassende Qualitätskontrolle und die Fähigkeit, komplexe Baugruppen zu handhaben, machen die SMD/THT Bestückung von Metec zu einer erstklassigen Wahl.

Wir sind die engagierten Spezialisten für die Produktion von elektronischen Baugruppen. Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de Wir sind Komplettanbieter für elektronische Baugruppen und Geräte. Das bedeutet, dass Sie von der Entwicklung über Materialbeschaffung und Produktion bis zu Test und Verpackung bei uns an der richtigen Adresse sind. - SMD Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten - THD Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - SMD/THD Bestückung für Prototypen Prototypen und Serien – von der bestückten Platine bis zum kompletten Gerät inklusive Prüfung SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Materialmanagement: - internationale Materialbeschaffung von aktiven, passiven, elektromechanischen Bauteilen sowie Leiterplatten in den unterschiedlichsten Technologien nach Ihrer Vorgabe - Beschaffung von Allocation Ware wie abgekündigte oder schlecht verfügbare Bauteile - Einsatz einer modernen ERP-Software - Handling und Lagerung Ihres Beistellmaterials - Bevorratung von kritischen und Standardbauteilen Individuelle Lösungen: - Prototypen - Prototypenfertigung, schon ab 1 Stück - Spezielle Formen von Platinen und Gehäuse - Außergewöhnliche Formate Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückun

Wir bestücken Klein- und Großserien bis Bauform 01005 auch kurzfristig und nach höchsten Qualitätsstandards. Wir produzieren auf mehreren Fertigungsreihen Elektronikgeräte und bestücken Leiterplatten bis Bauform 01005 auf mehreren modernen Siplace SX1/2 Reihen. Durch unsere selbst entwickelten Unterstützungssysteme erreichen wir höchste Fertigungsqualität zu attraktiven Konditionen. Vom Prototypen bis zur Serienfertgung haben Sie bei uns einen festen Ansprechpartner, der Ihnen mit Rat und Tat zur Seite steht.

Produktbeschreibung für Elektronikfertigung auf höchstem Niveau Unsere Dienstleistungen in der Elektronikfertigung decken alle wesentlichen Bereiche der modernen Elektronikproduktion und Entwicklung ab. Wir bieten eine umfangreiche Expertise und höchste Qualitätsstandards, um Ihre Elektronikprojekte vom Prototyp bis zur Serienfertigung effizient und sicher umzusetzen. SMD- und THT-Bestückung Unsere Leiterplattenbestückung umfasst sowohl die SMD- (Surface-Mounted Device) als auch THT- (Through-Hole Technology) Bestückung. Mit unseren modernen Anlagen und qualifizierten Technikern garantieren wir eine schnelle, präzise und zuverlässige Bestückung, die sich perfekt für kleine und große Serien eignet. Dank automatisierter Prozesse und strenger Qualitätskontrollen liefern wir hochzuverlässige Leiterplatten, die den Ansprüchen Ihrer Anwendungen gerecht werden. Verguss und Schutz Ein wesentlicher Teil unserer Elektronikfertigung ist der Verguss von Baugruppen. Dieser bietet optimalen Schutz gegen Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Vibrationen oder chemische Einflüsse und erhöht somit die Langlebigkeit und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte. Wir verwenden hochwertige Materialien und maßgeschneiderte Prozesse, um Ihren Komponenten eine robuste, dauerhafte Schutzschicht zu verleihen. Montage und Press-fit Technologie Unser Leistungsangebot umfasst die komplette Montage Ihrer Baugruppen, inklusive aller mechanischen und elektronischen Komponenten. Die Press-fit Technologie erlaubt uns, Steckverbindungen ohne Löten zu realisieren, wodurch die Verbindungen besonders widerstandsfähig und langlebig werden. Diese Technologie ist besonders in der Automobilindustrie und in sicherheitsrelevanten Anwendungen gefragt, bei denen hohe Zuverlässigkeit und geringe Ausfallraten gefordert sind. Hardware- und Software-Entwicklung Unsere Entwicklungsabteilung unterstützt Sie sowohl bei der Hardware- als auch der Software-Entwicklung. Von der Schaltplanerstellung über PCB-Design bis hin zur Firmware- und Softwareentwicklung bieten wir umfassende Entwicklungsdienstleistungen aus einer Hand. Dabei arbeiten unsere Entwickler eng mit Ihnen zusammen, um maßgeschneiderte Lösungen zu finden, die optimal auf Ihre Anforderungen abgestimmt sind. Zertifizierungen und Qualitätsstandards Qualität und Sicherheit stehen bei uns an erster Stelle. Wir erfüllen die IATF 16949 Standards für die Automobilindustrie sowie die TISAX-Anforderungen für Informationssicherheit. Unsere Prozesse und Fertigungsschritte sind darauf ausgerichtet, höchste Qualitätsniveaus sicherzustellen, sodass Sie ein Produkt erhalten, das selbst den strengsten Anforderungen gerecht wird. Leistungen im Überblick: • SMD- und THT-Bestückung: Präzise und effiziente Leiterplattenbestückung für unterschiedlichste Anforderungen • Verguss: Schutz vor Umwelteinflüssen für langlebige und robuste Baugruppen • Montage und Press-fit Technologie: Komplettmontage und sichere Verbindungen ohne Lötprozess • Hardware- und Software-Entwicklung: Entwicklung maßgeschneiderter Lösungen für Ihre spezifischen Anwendungen • Zertifizierungen IATF 16949 und TISAX: Erfüllung höchster Qualitäts- und Sicherheitsstandards Ihre Vorteile auf einen Blick • Höchste Qualität: Modernste Maschinen, strenge Qualitätskontrollen und erfahrene Fachkräfte garantieren Ihnen ein Qualitätsniveau, das höchsten Anforderungen entspricht. • Flexibilität und Effizienz: Durch unser breites Dienstleistungsspektrum und den Einsatz modernster Technologien können wir flexibel auf Ihre individuellen Anforderungen eingehen. • Zertifizierungen nach IATF 16949 und TISAX: Unsere hohen Standards in der Qualität und Sicherheit bieten Ihnen absolute Verlässlichkeit und Transparenz. • Komplettservice aus einer Hand: Von der Entwicklung und Bestückung über den Verguss bis zur Endmontage begleiten wir Sie im gesamten Prozess. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz in der Elektronikfertigung, um Ihre Produkte mit höchster Präzision und Zuverlässigkeit auf den Markt zu bringen!

Die maschinelle SMD-Bestückung bereits ab kleinsten Stückzahlen mit modernen SMD-Bestückungsautomaten wirtschaftlich zu gestalten, ist seit langem ein besonderes Anliegen des Hauses M. Richter. Die SMD-Bestückung, auch SMT-Bestückung genannt, verwendet Bauteile, die auf der Oberfläche von Leiterkarten angelötet werden. (SMD = Surface Mounted Devices) Seit vielen Jahren ist die SMD-Bestückung die mengenmäßig wichtigste Technologie in der Leiterplattenbestückung. Im Gegensatz zur klassischen THT-Bestückung lässt sich die SMD-Bestückung vergleichsweise einfach automatisieren. Leiterplatten werden – meist im Schablonendruck – mit einer Lotpaste bedruckt und darauf die Bauteile abgesetzt, die der Kopf des Bestückungsautomaten aus der Verpackung holt ("pick&place"-Verfahren) Danach wird im Reflow Verfahren gelötet. Teilweise werden die Leiterkarten auch mit Kleber versehen und die Bauteile angeklebt. Danach wird im Wellenlötverfahren gelötet. Dieses ältere Verfahren ist jedoch nicht für alle Arten von Bauteilen geeignet und hat daher seit langem nur noch auf Teilgebieten größere Bedeutung. Hier wiederum kann es im Rahmen von Mischbestückungen (SMD-Bestückung und THT-Bestückung auf der gleichen Karte) fallweise kostengünstiger sein - wir beraten Sie im Einzelfall gern. Die Kombination der SMD-Bestückung mit dem Reflow-Verfahren ist heute die wohl wichtigste Methode zur Leiterkartenbestückung. Richter setzt hier moderne Automaten von Mydata zur SMD-Bestückung ein. Zur Reflow-Lötung stehen eine großformatige Dampfphasenanlage von IBL sowie einer Vollkonvektionsanlage mit 5 Zonen von SMT zur Verfügung. Das etwas aufwändigere Dampfphasen-Verfahren erlaubt auch das Löten sehr schwerer Baugruppen sowie das Reparaturlöten. Eine strikte Temperaturbegrenzung durch den Siedepunkt des Dampfes eröffnet auch für die Lötung sehr empfindlicher Bauelemente oder BGAs ein relativ weites Prozess-Fenster. Außer der bleifreien Lötung im Rahmen der RoHS-konformen Fertigung ist auch die klassische Fertigung bleihaltig jederzeit möglich.  Durch die geringere Größe der Bauteile hat die SMD-Bestückung in den letzten Jahrzehnten stark zur Miniaturisierung in der Elektronik beigetragen. Die SMD-Bestückung erfordert genaues, sorgfältiges Arbeiten, gründliche Prüfung und erhöhte Sauberkeit. Sie stellt erhöhte Anforderungen an die Mitarbeiter. Ein häufiger Irrtum ist, dass mit einer genauen Bestückung auch die exakte Platzierung der Bauteile auf der fertigen Leiterplatte gewährleistet ist. Das ist keineswegs so: Bauteile schwimmen beim Reflow-Löten kurzzeitig auf einer flüssigen Zinnschicht und folgen dabei den Oberflächenkräften. Die Pad-Gestaltung und die Qualität des Lotpastendruckes müssen dafür sorgen, dass die Bauteile sich in diesem Zustand nicht ungewollt verschieben. Nicht umsonst heißt es, dass 50-70% der Lötfehler ihre Ursache beim Schablonendruck hätten. Richter setzt heute Schablonen nur noch in besonderen Fällen ein. Die meisten SMD-Karten werden schablonenlos mit einem hochmodernen Jet-Drucker mit Lotpaste bedruckt. Bei Interesse finden Sie dazu Videos und nähere Details unter: Mehr Informationen zu Lotpastendruck In schwierigen Fällen kann ein Bauteil zusätzlich auch vor dem Reflow-Verfahren geklebt werden. Diese Technik war bis vor kurzem nur in Handarbeit oder mit aufwändigen Dispenser-Verfahren möglich. Unser Jet-Drucker der neuesten Technologie erlaubt nicht nur Lotpastendruck in höchster Präzision und individueller Gestaltung, sondern ermöglicht es, auf der gleichen Kartenseite sowohl Kleber als auch Lotpaste nebeneinander wirtschaftlich aufzutragen, wenn es sein muss. Wir setzen ihn gern auch dafür ein, aber noch lieber beraten wir Sie im Vorfeld, wie sich solche Schwierigkeiten bei der Layoutgestaltung vermeiden lassen. Wir sorgen dafür, dass auch größte wie kleinste Bauteile bis herunter zur Bauform 0201 im Rahmen der SMD-Bestückung fachgerecht auf die Leiterkarten gelangen, schonend gelötet werden und später viele Jahre Ihren Dienst auf der fertigen Baugruppe tun.

Die ASPRO GmbH verfügt über zwei Fertigungslinien mit hochentwickelten ASM - SMT Fertigungsanlagen. Zusätzlich bestücken wir weitere Projekte unserer Kunden mit einer Mycronic Fertigungsanlage. Somit können wir mühelos große Stückzahlen bewältigen.

Optimale Lösungen für Ihre Fertigungsanforderungen: Tauchen Sie ein in die Welt modernster Technologie für Ihre Elektronikfertigung. Unsere Bestückungsautomaten sind die Spitze der Innovation und bieten Ihnen nicht nur Effizienz, sondern auch herausragende technologische Leistung. Hervorragende Eigenschaften: Bestückung bis zur beeindruckenden Bauteilgröße 01005: Unsere präzisen Bestückungsautomaten sind in der Lage, selbst die kleinsten Bauteile bis zur Größe 01005 zu handhaben. Dies ermöglicht eine bemerkenswerte Packungsdichte und gewährleistet eine äußerst effiziente Fertigung. Flexibles Wellenlöten für jedes Projekt: Unser Wellenlötverfahren passt sich flexibel Ihren spezifischen Anforderungen an, um optimale Ergebnisse zu erzielen. Überragende Vorteile: Höhere Effizienz: Dank unserer modernen Technologie verkürzen wir die Fertigungszeiten und steigern die Produktivität erheblich. Präzision auf höchstem Niveau: Die Möglichkeit, Bauteile bis zur Größe 01005 zu bestücken, garantiert eine unübertroffene Präzision in der Fertigung Ihrer Elektronikkomponenten.

Auf unseren hochmodernen SMD-Bestückungslinien realisieren wir elektronische Produkte von Mittel- bis Großserien. Das Niveau von Bestückleistung, Wiederholgenauigkeit, Verfügbarkeit, Bestück- und Lötqualität sowie der automatischen optischen Inspektion entspricht den höchsten Anforderungen unserer anspruchsvollen Klientel. Die SMD-Linien werden bei SERO ausschließlich mit Maschinen marktführender deutscher Hersteller ausgerüstet. ASYS Be- und Entladestationen, Prozesskontrollstrecken und Boardhandlingsysteme EKRA Schablonendrucker mit integrierter AOI und Prozessklimatisierung VISCOM Solder Paste Inspection ASM – SIPLACE Bestückungsautomaten Verarbeitung aller SMD-Bauformen von 01005 bis BGA und Fine Pitch Pinouts ASM Rüstkontrolle und Traceability Rehm und STM Reflow-Lötsysteme, verbleit und bleifrei, unter Standard- oder Stickstoffatmosphäre VISCOM AOI-Systeme der High-End-Klasse

Die SMD-Bestückung ist ein zentraler Schritt in der Herstellung elektronischer Baugruppen und bietet die Grundlage für hochwertige und zuverlässige Endprodukte. Bei ILESO setzen wir auf modernste Technologie und ein erfahrenes Team, um Ihre SMD-Bestückung mit Präzision und Effizienz durchzuführen. Modernste Fertigungslinien und Technologie Unsere Fertigungslinien für SMD-Bestückung sind mit modernster Technologie ausgestattet, um eine präzise und effiziente Bestückung Ihrer Baugruppen zu gewährleisten. Wir nutzen automatisierte Bestückungsanlagen und hochpräzise Pick-and-Place-Roboter, um eine gleichbleibend hohe Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer Produkte sicherzustellen. Flexibilität und Anpassungsfähigkeit Wir bieten Ihnen eine hohe Flexibilität und Anpassungsfähigkeit bei der SMD-Bestückung, um auf Ihre spezifischen Anforderungen einzugehen. Ob es sich um kleine Stückzahlen, Prototypen oder Großserien handelt, unsere Fertigungslinien sind darauf ausgelegt, Ihren Bedarf schnell und effizient zu erfüllen. Qualitätskontrolle und Prüfung Qualität steht bei uns an erster Stelle. Wir setzen auf umfangreiche Qualitätskontrollen und Prüfverfahren, um sicherzustellen, dass jede Baugruppe den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Techniker führen regelmäßige Inspektionen durch und nutzen hochmoderne Prüftechniken wie AOI (Automated Optical Inspection) und AXI (Automated X-ray Inspection), um Fehler frühzeitig zu erkennen und zu beheben. Effizienz und Produktivität Wir optimieren kontinuierlich unsere Fertigungsprozesse, um Effizienz und Produktivität zu maximieren. Durch eine sorgfältige Planung und Organisation sowie den Einsatz von Lean-Prinzipien und kontinuierlichen Verbesserungsmaßnahmen stellen wir sicher, dass Ihre SMD-Bestückung schnell, kosteneffizient und fehlerfrei erfolgt. Ihr Partner für SMD-Bestückung ILESO ist Ihr verlässlicher Partner für SMD-Bestückung. Wir bieten Ihnen maßgeschneiderte Lösungen, die Qualität, Präzision und Effizienz vereinen. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere SMD-Bestückungsdienstleistungen zu erfahren und gemeinsam an der Realisierung Ihrer Elektronikprodukte zu arbeiten.

Unsere SMD-Bestückung ist auf Klasse ausgelegt, nicht nur auf Masse: Unser Schablonendruck mit automatischer Ausrichtung und Reinigungsfunktion sowie ein flexibel und schnell umrüstbarer Bestücker sind die idealen Voraussetzungen dafür, um bereits kleinere Losgrößen ganz nach Ihren Wünschen zu fertigen.

Willkommen bei Hupperz Systemelektronik GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner für hochwertige Elektronikfertigung. Unsere umfangreichen Dienstleistungen in der SMD-, SMT-, THT- und Kabelkonfektionierung sowie der System- und Baugruppenmontage setzen Maßstäbe in Präzision und Zuverlässigkeit. Mit über 20 Jahren Erfahrung und modernsten Fertigungstechnologien bieten wir maßgeschneiderte Lösungen für unterschiedlichste Branchen an. Unsere Produktionskapazitäten sind flexibel und können schnell an die dynamischen Anforderungen unserer Kunden angepasst werden. Unsere Leistungen im Detail: SMD/SMT-Fertigung: Mit zwei hochmodernen Fertigungslinien für die automatische SMD-Bestückung garantieren wir höchste Präzision und Qualität nach IPC-Standard. Unsere Produktionskapazität umfasst ca. 500 unterschiedliche Baugruppen pro Jahr, mit typischen Stückzahlen zwischen 25 und 500 Stück. Unsere AOI (Automatische Optische Inspektion) gewährleistet eine lückenlose Prozessüberwachung. THT-Fertigung: Wir bieten sowohl automatisierte als auch manuelle Bestückungslösungen, einschließlich Mischbestückung mit SMD-Bauteilen. Unser Wellen- und Selektivlötverfahren entspricht den höchsten RoHS-Standards und ermöglicht die Bearbeitung von Leiterplatten bis zu einer Größe von 330 mm x 400 mm. System- und Baugruppenmontage: Unsere Komplettlösungen umfassen die mechanische Bearbeitung, elektrische Verdrahtung und Funktionskontrolle bis zur lagerfertigen Auslieferung. Wir bieten Ihnen alles aus einer Hand. Kabelkonfektion: Mit modernster Technologie konfektionieren wir Litzen, Flachbandkabel, Steuerleitungen und Kabelbäume. Unsere Maschinen gewährleisten präzise und zuverlässige Ergebnisse. Rework: Unser umfassender Reparaturservice umfasst den Austausch von konventionellen und Fine-Pitch-Bauteilen sowie BGAs mittels ERSA Reworkstation. Unsere Sichtkontrolle erfolgt mit dem ERSASCOPE. Baugruppenlackierung und -verguss: Wir bieten umfassenden Schutz Ihrer Elektronikbaugruppen durch Verguss, Beschichtung und Lackierung. Unsere Dienstleistungen sind darauf ausgelegt, Ihre Anforderungen schnell und flexibel zu erfüllen. Besuchen Sie uns auf www.hupperz.de für weitere Informationen.

Mit unserem neuen All-in-One Bestückungssystem von Fuji realisieren wir Leiterplattenbestückung in Oberflächenmontage-Technik (Surface-Mount Technology) - rationell ab einer Bauteilgröße 0402 und Leiterplatten bis zu 500 x 400 mm. Hierbei ist eine Verarbeitung von Ball Grid Array und Bauteilgrößen hinunter bis zu 02 01 möglich. In der SMT setzen wir auf einen automatisiertes Lötprozess, der eine schnelle und präzise Verarbeitung insbesondere von doppelseitig bestückten Leiterplatten in höchster Qualität ermöglicht. Unter hochreiner Stickstoffatmosphäre erfolgt eine optimale und oxydationsfreie Lötung. Sauber und rückstandsfrei. Die Qualitätssicherung erfolgt durch leistungsfähige AOI-Systeme von Orbotech.

Mit einer Bestückleistung von über 25.000 SMT-Bauteilen pro Stunde auf 4 Bestückungsautomaten, decken wir in der SMT Bestückung das komplette Bauteilspektrum ab. Abhängig von Ihrem Produkt und der Stückzahl Ihrer SMD Bestückung werden große Losgrößen auf unserer SMT-Linie bzw. mittlere bis kleine Losgrößen auf den Stand-Alone Maschinen bestückt. Nach der SMT-Bestückung werden die Bauteile per Reflow-Verfahren in Stickstoff gelötet und der Prozess anschließend durch eine AOI-Kontrolle (Automatische Optische Inspektion) bestätigt.

elektron-spelle steht für kompetente Betreuung rund um alle Fragen der Elektronikfertigung. Von der genauen Bedarfsanalyse, über die Beratung, bis hin zur fachgerechten Durchführung der einzelnen Fertigungsschritte. Dabei verbinden wir präzises Fertigen mit modernster Technik und werden höchsten Ansprüchen an Qualität gerecht. Wir bieten alle Fertigungstechnologien wie z.B. SMD, THT, Leiterplattenbestückung (Leiterplattenbestücker) und Mischbestückungen beidseitige Bestückung Bestückung von standard, flexiblen und starrflex Leiterplatten

Mit einer Bestückungsleistung von gut 100.000 Bauteilen pro Stunde sorgen unsere Hochleistungs-Bestückungsautomaten dafür, dass wir auch große Bestückungsmengen problemlos realisieren können.

Drei THT-Linien mit individuellen Setups ermöglichen eine effiziente Fertigung unterschiedlicher Fabrikate und Losgrößen. Es kommen zwei Wellenlötanlagen mit in-line Einzelplatz- und Mehrplatzbestückung, sowie eine Selektivlötanlage mit in-line Einzelplatzbestückung zum Einsatz. Bestückungsprozesse, die nicht maschinell durchgeführt werden können, setzen unsere erfahrenen Mitarbeitenden manuell um.

Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Wir entwickeln und fertigen LEDs nach Ihren Anforderungen. Wir entwickeln und fertigen Elektronik für alle Anwendungen, insbesondere sind wir auf LED Lösungen für Medizin, Beleuchtung und Fahrzeugbau spezialisiert in welchen meist LEDs aus unserer eigenen Entwicklung zum Einsatz kommen. Viele Anwendungen und Zukunftsprojekte benötigen LEDs mit speziellen Wellenlängen, Bauformen und Leistungen. Wir entwickeln und fertigen LEDs nach Ihren Anforderungen. Durch unsere Kooperation mit den führenden Herstellern von Rohwafern fertigen wir in kürzester Zeit Prototypen- und Serien LED. ETS LEDs sind erfolgreich in vielen innovativen Produkten im Einsatz. Neben speziellen Beleuchtungsaufgaben finden die LEDs sehr oft Anwendung in der Medizintechnik. ETS-LEDs sind z.B. führend beim Einsatz in Sonderanwendungen, in dem spezielle Wellenlängen im UV- und Infrarotbereich gefordert sind.

Ab der Belagerung der SMD-Bauteile und Leiterkarten, halten wir strikt alle IPC-Normen ein. Der Produktionsprozess in der SMD-Linie startet mit der Laser-Beschriftung der Leiterplatten. Alle Platinen werden mit eiem 2D Data Matrix Code oder Barcode gekennzeichnet. Somit werden sämtliche fertigungsrelevanten Daten verschlüsselt festgehalten. (Seriennummer, Chargennummer etc.) Dieses Verfahren garantiert die Traceability in der SMD-Fertigung. Unsere Hochleistungsbestückungsautomaten des Typs „Fuji NXTIII und Fuji NXTI“ decken ein Bauteilespektrum von der kleinsten Bauform 03015 bis zur größten Bauform mit den Abmessungen 74 mm x 74 mm ab. Das Maximalmaß für Leiterplatten in der SMD-Bestückung beträgt 460 mm x 460 mm. Die bestückten Leiterplatten werden mittels Reflow-Lötverfahren unter Stickstoffatmosphäre in unserem neuen Reflow-Ofen (Typ Quattro L von SMT) gelötet. Die auf 6 m Länge angebrachten Heizzonen können auf sieben individuelle Werte eingestellt werden und gewährleisten einen optimalen Lötvorgang. Anschließend erfolgt eine 100 %ige AOI-Prüfung (Automatische optische-Inspektion) inklusive 100 %ige AXI (automatische Röntgen-Inspektion) auf der Viscom X7056.

Unsere SMD-Bestückung bietet Ihnen höchste Präzision und Effizienz bei der Bestückung von Leiterplatten. Mit einem der modernsten Maschinenparks auf dem Markt und einem ISO-zertifizierten Qualitätsmanagementsystem garantieren wir Ihnen eine einwandfreie Bestückungsqualität. Unsere SMD-Produktionslinie ist für die Fertigung von Großserien, Prototypen und Kleinserien ausgelegt und ermöglicht durch kurze Rüstzeiten eine flexible und schnelle Abwicklung Ihrer Projekte. Durch den Einsatz von 3D-Lotpasteninspektion und automatischer optischer Inspektion (AOI) stellen wir sicher, dass jede Leiterplatte den höchsten Qualitätsstandards entspricht. Unsere erfahrenen Mitarbeiter und die kontinuierliche Optimierung unserer Prozesse sorgen dafür, dass Ihre Produkte termingerecht und in höchster Qualität geliefert werden. Vertrauen Sie auf unsere Expertise und lassen Sie uns Ihre SMD-Bestückung übernehmen.

Über die Fertigung von kundenspezifischen Einzelteilen hinaus, bieten wir Ihnen Montageleistungen von Einzelteilen zu Baugruppen als Komponenten für Ihre Anlage oder Systeme. Technologisches Know-how, hohe Qualitätsstandards und die besondere Flexibilität unserer Montageabteilung versetzen uns in die Lage, zuverlässig auf Ihre individuelle Vorstellungen und Wünsche zu reagieren und komplizierte, anspruchsvolle Konstruktionen, Komponenten, inklusive Elektrik, Elektronik und Pneumatik zu montieren.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Die vollautomatische SMD-Bestückung (Surface Mounted Device) ist ein fortschrittlicher Prozess in der Elektronikfertigung, bei dem oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) automatisiert von unserem placeALL520 auf Leiterplatten platziert werden. Dieser Prozess wird in Verbindung mit einem Inline Reflowofen und unserem automatischen Rakel printALL210L durchgeführt. Hier sind die wichtigsten Aspekte: 1. SMD-Bestückung: Bei der SMD-Bestückung werden Bauelemente wie Kondensatoren, Widerstände, ICs und andere SMD-Komponenten automatisch auf die Leiterplatte positioniert. Dies geschieht mithilfe von Pick-and-Place-Maschinen, die die Bauteile präzise an den vorgesehenen Stellen platzieren. 2. Reflowofen: Der Reflowofen ist ein wesentlicher Bestandteil des SMD-Bestückungsprozesses. Hier werden die Baugruppen mit den platzierten SMD-Bauteilen erhitzt, um das Lot zu schmelzen und die Bauteile dauerhaft mit den Leiterbahnen zu verbinden. Die Temperaturprofile im Reflowofen werden sorgfältig gesteuert, um optimale Lötbedingungen zu gewährleisten. 3. Automatisches Rakeln: Der automatische Rakel ist für die präzise Aufbringung von Lotpaste auf die Leiterplatte verantwortlich. Die Lotpaste wird vor der SMD-Bestückung auf die Lötflächen aufgetragen, um eine sichere Verbindung zwischen Bauteilen und Leiterbahnen zu gewährleisten. Der gesamte Prozess ermöglicht die Herstellung komplexer Baugruppen mit hoher Präzision und Geschwindigkeit. Durch die Automatisierung werden menschliche Fehler minimiert, und die Reproduzierbarkeit der Lötprofile ist gewährleistet.

MOSCA bietet Montagearbeiten im Lohn an, bei denen verschiedene Bauteile nach Kundenvorgaben zusammengesetzt werden. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktion auslagern möchten. MOSCA gewährleistet höchste Präzision und Termintreue bei der Montage von einfachen bis komplexen Baugruppen. Die Montagearbeiten im Lohn von MOSCA sind bekannt für ihre Zuverlässigkeit und Präzision, was sie zu einer bevorzugten Wahl für anspruchsvolle Anwendungen macht. Durch die enge Zusammenarbeit mit den Kunden stellt MOSCA sicher, dass jede Montage genau den Spezifikationen entspricht und pünktlich geliefert wird.

Wirtschaftliche Platinenbestückung , SMD-Bestückung , Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Wirtschaftliche Platinenbestückung Die Anforderungen an die Assion Electronic GmbH als EMS-Dienstleister wachsen seit Jahren stetig. Der Herausforderung, die diese Tatsache mit sich bringt, begegnen wir mit leidenschaftlicher Qualitätspolitik und modernster technischer Ausstattung. Erst im Oktober 2013 haben wir uns mit einer neuen SMT-Bestückungslinie und der fachgerechten Modernisierung unserer ESD- Schutzausstattung für die Zukunft weiter aufgerüstet. Ihre Produkte sind für uns der Mittelpunkt unseres Schaffens! Das bedeutet für uns, dass Prototypen, Kleinserien und kurzfristige Termindienste die gleiche Sorgfalt zuteil wird, wie einer Serienfertigung. Auch die Fertigung von bereits bei uns im Hause getesteten Halbfertigerzeugnissen bzw. Modulen die bei Ihnen nur noch ins Endprodukt eingebaut werden stellt nur eine der vielen Möglichkeiten dar, die wir Ihnen bieten. Überzeugen Sie sich selbst! Diese Flexibilität sowie ein profundes Maß an logistischem Know-How, das wir unseren Kunden auf Wunsch anbieten, schafft gemäß unserem Motto "Kompliziertes machen wir einfacher" ein angenehmes Kunden/Lieferantenklima. Schnelle und exakte Bearbeitung hochpoliger Bauteile Große Bestückungsgeschwindigkeiten Hohe Bestückungsgenauigkeit Elektronischer Test und Dokumentation Materialbeschaffung Entwicklung- und Layoutservice Höchste Wirtschaftlichkeit Zügige Abwicklung Transparente Produktionsabläufe für unsere Kunden SMD-Bestückung Die Baugruppenbestückung mittels SMD-Technik (Surface Mounted Devices) stellt einen wesentlichen Baustein unseres Geschäftsmodells dar. Unsere hochmoderne SIPLACE-Fertigungslinie, mit einer Bestückungsleistung von bis zu 15.000 Bauteilen/Stunde, bietet stets die Möglichkeit der Freisetzung von Kapazitätsreserven, falls Sie als Kunde einmal einen Auftrag kurzfristig platzieren müssen oder die ursprünglich Losgröße nach oben korrigiert werden soll. Die SMD-Bestückungsautomaten zentrieren berührungslos alle Bauteile von 01005 bis 200 x 125 mm², hochpolige Finepitch-Bauteile, BGA´s oder Flip-Chip, µBGA´s usw. Bei einer Platzierungsgenauigkeit von ±52,5µm pro 3 Sigma werden alle gängigen Bauteilteile bestückt. Mit einem IPC-Wert von 13000 (C&P12) lassen sich schnell und wirtschaftlich SMD-Baugruppen herstellen. Unterschiedliche Feeder / Stangenmagazinen und mehreren Trace ermöglichen bestens den Einsatz der Automaten für High-Volume und High-Mix Bestückung. Konventionelle Bestückung und Verdrahtungsarbeiten Die landläufig als "konventionell" bekannte, bedrahtete Bestückung (THT) bildet heutzutage häufig eine Ergänzung zur automatischen SMD-Bestückung, ist aber speziell bei älteren oder kleineren Baugruppen immer noch in Ihrer Ursprungsform anzutreffen. Unsere konventionelle Bestückung erfolgt auf halbautomatischen, programmgesteuerten Bestückungsautomaten. Für eine professionelle und fachgerechte Verarbeitung sorgt bei Assion Electronic GmbH ein Top ausgebildetes Team mit Jahrzehnte langer Erfahrung, ganz egal ob es sich um eine Rein- oder Mischbestückung handelt. Dies ermöglicht eine besonders schnelle Reaktionszeit bei dringenden Reparatur- oder Termingeschäften. Hand in Hand mit unseren Kunden bemühen wir uns stets um eine technisch markt- & zeitgerechte Gestaltung Ihrer Baugruppen, um einen entsprechenden Erfolg Ihres Produktes zu supporten. Gerne steht Ihnen, in diesem Zusammenhang, unser kompetentes Entwickler- und Produktionsteam bei Redesignes von älteren THT-Baugruppen zur Seite, falls dies einmal nötig werden sollte. Sprechen Sie uns einfach an! Die QS-Überwachung und die Dokumentation sind bei Assion Electronic von Anfang an in den Fertigungsprozess eingebunden. Dies gilt ganz besonders bei Produkten mit Anwendung im Ex-schutz-Bereich. Hierfür sind wir nach IECEx-Scheme 94/9/EG zertifiziert. Die Bestückung von Platinen, ob einseitig, doppelseitig oder Mischbestückung, Verdrahtungsarbeiten oder die Herstellung von Kabelbäumen wird allen Anforderungen des Marktes gerecht. Zum Leistungsspektrum gehören die Herstellung kompletter Geräte, die Komplettierung und Fertigmontage der bestückten Platinen sowie Materialbeschaffung und Disposition.

Bei ser elektronik GmbH bieten wir professionelle SMT-Bestückungsdienstleistungen für elektronische Baugruppen an. Unsere hochmodernen Produktionsanlagen und erfahrenen Fachkräfte ermöglichen eine präzise und effiziente Bestückung von Oberflächenmontagebauteilen. Wir unterstützen Kunden bei der Umsetzung ihrer Projekte durch qualitativ hochwertige Bestückungslösungen, die den höchsten Industriestandards entsprechen. Unsere SMT-Bestückungsdienstleistungen umfassen die gesamte Bandbreite von Prototypen bis zur Massenproduktion, um den Bedürfnissen verschiedener Projekte gerecht zu werden.

EMS-Dienstleistung ab Stückzahl 1 bis zur Kleinserie. Platinen Bestückung SMT und THT Für unsere Kunden fertigen wir Kleinserien in der Entwicklung, direkt vor Ort, auf unseren Bestückungsmaschinen. Als Basismaterial kann hierbei zwischen FR4, Flex und Alukern gewählt werden. Wir bestücken 0402 ebenso wie BGA Gehäuse. EC Akku Schrauber Baugruppenmontage Ihre Geräte und Baugruppen können von uns komplett gefertigt werden. Sie haben die Möglichkeit eine Baugruppe oder ein Komplettgerät von uns zu beziehen. Ein Service der keine Wünsche offen lässt. Wir erstellen für Sie Kabel, Platinen, Frontplatten, Gehäuse, Aufkleber sowie Prüfungen und Dokumentation. Ebenso übernehmen wir das LifeCycle Management und die Bauteilbeschaffung. 3D-Drucker Prototypenbau Mit unseren SLS, SLA und FDM 3D-Druckern sowie unseren Fräs- und Drehmaschinen wandeln wir Ihre Ideen in einen nutzbaren Prototypen oder in ein Serienprodukt. Wir entwickeln nicht nur beeindruckende Software und Elektronik, ebenso können wir individuelle Gehäuse und Funktionsmuster herstellen. LifeCycle Management Wir kümmern uns für Sie um das LifeCycle Management. Immer die richtigen Bauteile zur Verfügung zu haben ist eine Herausforderung. Sollte der Produktlebenszyklus eines Produkts abgelaufen sein, kümmern wir uns um Ersatz. Gerne kann dies ebenso durch ein Redesign der Hardware mit neuen Bauteilen erfolgen. Kundendienst Der Dienst für den Kunden, wird bei uns groß geschrieben. Wir sind immer für Sie da. Gerne beantworten wir Ihre Anfragen per Telefon, E-Mail oder auch im Live Chat. Sollte es sich um eine Wartung, Reparatur, Ersatzteile, Zubehör, Verbrauchsmaterial oder einfach nur um eine Frage handeln, wird unser kompetentes Team gemeinsam mit Ihnen die beste Lösung erarbeiten. Wartung Damit Ihre Produkte stehts in vollem Umfang nutzbar sind, darf die Wartung nicht vergessen werden. Diese können wir bei Ihnen Vorort ebenso Inhouse durchgeführt werden. Dabei werden Ihre Produkte durch uns auf Abnutzung geprüft sowie planmäßige Verschleißteile ausgetauscht. Gerne erinnern wir Sie auf Wunsch an Wartungsplanmäßige Kontrollen. Inbetriebnahme Die Inbetriebnahme ist manchmal eine knifflige Angelegenheit. Wir lassen Sie hierbei nicht alleine. Gemeinsam bauen wir die Anlage auf und stellen alle notwendigen Parameter der Anlage ein. Wir prüfen und erarbeiten mit Ihnen und Ihrem Kunden gemeinsam alle notwendigen Einstellungen und Funktionen. Schon während der Inbetriebnahme der Anlage ist eine Schulung Ihres Kunden möglich. So lernt Ihr Kunde die Anlage während der Inbetriebnahme kennen. Schulung Wir schulen Sie und Ihren Kunden, damit Ihr Kunde, Ihre von uns entwickelten Produkte, hundertprozentig einsetzen und verstehen kann. Dabei vermitteln wir die notwendigen Einstellungen, Parameter und Handhabungen und gerne auch darüber hinaus. In Gruppen demonstrieren wir die Anwendung Ihres Produkts. An praktischen Beispielen lernt Ihr Kunde Ihre Produkte einzusetzen und einzustellen.

Flexibilität, Qualität und Termintreue sind unser oberstes Gebot. Von der Materialbeschaffung, Konfektionierung und Montage, bis hin zur abschließenden Qualitäts- bzw. Funktionskontrolle sind wir ein kompetenter und zuverlässiger Ansprechpartner. Unser Ziel ist nicht der kurzfristige, flüchtige Erfolg, sondern eine dauerhaft gute Zusammenarbeit mit Ihnen. Zu unseren Dienstleistungsangeboten gehören u.a. die Entwicklung und Herstellung neuer Leuchtentypen für Groß- und Kleinserien. Hierzu gehört auch die Übernahme bestehender Werkzeuge sowie die Produktion und Montage der daraus entstehenden Leuchten. Profitieren Sie von unserer langjährigen Erfahrung seit 1983.

Finke Elektronik deckt im Bereich EMS (Electronic Manufacturing Services) alles ab, was Sie von kompetenter Elektronikfertigung erwarten können. Von der Bestückung Ihrer Leiterplatten über den qualifizierten Test Ihrer Baugruppen, das Lackieren und Vergießen, bis hin zur Gerätemontage und Logistik. Ihre Produkte werden von erfahrenen Teams professionelle gefertigt. Unsere modern ausgestattete Fertigung liefert schnell und zuverlässig qualitativ einwandfreie Produkte. Die gesamte Elektronikfertigung bei Finke Elektronik richtet sich nach den gängigen Produktionsstandards. Unsere Elektronikfertigung ist zertifiziert nach ISO9001 und ISO13485. Ihre Produkte werden nach dem Produktionsstandard IPC-A-610 produziert. Außerdem setzen wir Betriebs- und Testmittel ein, die qualifiziert sind und regelmäßig überwacht werden. Alle Fertigungsschritte können komplett kontrolliert, protokolliert und archiviert werden. Wir führen im Rahmen der elektrischen Prüfung schwerpunkmäßig zweistufige Tests durch. Die erste Teststufe dient einem Incircuit-Test, die zweite Teststufe einem Funktionstest. Dadurch bekommen Sie garantiert fehlerfreie und hochwertige Produkte. Auf Wunsch bekommen Sie auch eine lückenlose Ablaufverfolgung des Herstellungsprozesses.

Unser Fachgebiet Spezialelektronik umfasst kundenspezifische, elektronische Systeme für Medizin, Industrie und Mobilität. Vom medizinischen Gerät über industrielle, drahtlose Sensorik bis zur Steuerelektronik für High-Performance Antriebe Materialmanagement: Effizientes Materialmanagement: Ressourcen optimieren, Abläufe perfektionieren. Beschaffung von Leiterplatten, aktiver, passiver und elektromechanischer Bauelemente sowie mechanischer Komponenten. Technische Beratung bei der Suche nach Alternativen für schwer verfügbare Bauteile und End-of-Life Situationen. SMD-Fertigung: Ganz groß in Sachen Skalierbarkeit: Wir bedienen höchste Anforderungen auch bei geringsten Stückzahlen. Prototypenfertigung Automatische SMD-Bestückung für Prototypen und Serienprodukte Dampfphasenlötprozess THT-Fertigung: THT-Fertigung (Through-Hole Technology) steht für bewährte Zuverlässigkeit. Bauteile werden durch Leiterplattenlöcher gesteckt und verlötet. Trotz SMD-Trends bietet THT weiter Stabilität und einfache Reparierbarkeit in elektronischer Fertigung. Prototypenfertigung Manuelle Bestückung Wellenlötprozess Vergießen/Verkapseln: Durch ein patentiertes Verfahren entstehen Produkte, die selbst unter rauen Umgebungsbedingungen zuverlässig funktionieren. Materialauswahl und Prozessentwicklung Überprüfung der Materialqualität Vergießen / Verkapseln von komplexen Geometrien für Spezialanwendungen Geräte- und Systemmontage: Geräte- und Systemmontage sind das Herzstück der Fertigung. Präzise Zusammenführung von Komponenten, sorgfältige Verbindungstechnik und umfassende Tests gewährleisten höchste Qualität. Montage von Modulen, kompletter Baugruppen und Geräte Zusammenbau und Zwischenprüfung Manuelle und automatisierte Endprüfung Dokumentation Prüfung: Unsere umfassenden Prüfverfahren umfassen In-Circuit-Tests für analoge und digitale Schaltungen, Dauerlauf-Tests, Temperatur- und Klimatests sowie die Entwicklung kundenspezifischer Prüfverfahren. Mit unserem Expertenteam und unserem Prüfmittelbau gewährleisten wir die Qualität und Zuverlässigkeit Ihrer elektronischen Systeme. Logistik: Etikettierung, Logistik und Verpackung sind die letzte Meile der Exzellenz. Durch präzise Etikettierung, sorgfältige Logistik und sichere Verpackung gewährleisten wir eine reibungslose Lieferung an unsere geschätzten Endkunden. Ihr Vertrauen treibt uns an. Etikettierung und Verpackung Lieferung an Endkunden Qualität: Von der Materialauswahl bis zur Endkontrolle setzen wir auf höchste Standards. Jedes Produkt durchläuft gründliche Prüfungen, um Langlebigkeit, Funktion und Kundenzufriedenheit zu gewährleisten. Qualität ist das Fundament unseres Erfolgs. Service: Unser Service, entwickelt mit Qualität und Kundenzufriedenheit im Blick, umfasst ein umfassendes Angebot. Von der Entwicklung und Gestaltung innovativer Lösungen bis zur Prototypenfertigung. Wir führen EMV-Tests durch, um höchste Standards für den Inverkehrbringer zu gewährleisten. Prüfstellengerechte Dokumentation sorgt für reibungslose Zertifizierung.

Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. SMT Fertigung (Surface Mount Technology) Modernste Produktionsausrüstungen bilden den Grundstein für die hoch automatisierte Fertigung. Dazu zählen die vollautomatischen Bestückungslinien mit Bauformen bis 0201 ebenso wie professionelle Kontrollsysteme. ETB electronic arbeitet dabei mit flexiblen Ausrüstungen und setzt auf kurze Umrüstzeiten. Profitieren Sie von reduzierten Kosten bei hoher Flexibilität. THT Bestückung (Through Hole Technology) Bestückung und Lötung von THT-Bauteilen – ein fester Bestandteil des Technologiespektrums. ETB electronic setzt auch hier auf weitgehende Automatisierung durch rechnergesteuerte Bestücktische und eine moderne Wellenlötanlage mit individuell zu Ihrer Baugruppe abgespeicherten Lötparametern, um den hohen Qualitätsanforderungen gerecht zu werden. Qualität von Anfang an Jedes Fertigungslos durchläuft eine Erstteilprüfung direkt nach der Bestückungnoch bevor die Lötung erfolgt. Dabei wird gegen die Komponentenliste und das Layout die korrekte Bestückung gesichtet. Getreu der Grundsatz: „Die erste Lötstelle ist immer die Beste“.Gleichzeitig werden so auch Kosten für Nacharbeiten im AOI-Bereich und Endprüfbereich auf ein Minimum reduziert. Automatische optische Inspektion (AOI-Kontrolle) Durch das automatische optische Inspektionssystem (AOI) werden zuverlässig Bestück- und Lötfehler festgestellt. Qualifizierte Mitarbeiter verfügen über die modernste Ausrüstung zur Fehlerbehebung – auch im Bereich BGA, QFN und QFP. Automatisches Selektivlöten Aufgrund der zunehmenden Miniaturisierung der Baugruppen und Geräten ist ein produktionstechnische optimales Design der Baugruppe nicht immer möglich. Mit der modernen Selektivlötanlage können auch komplizierte Baugruppen unter Qualitäts- und Kostengesichtspunkten optimal und vollautomatisch gelötet werden.